Cerebras发布CS-4机架级AI系统 算力达750PFLOPs

8月18日，晶圆级AI芯片公司Cerebras（NASDAQ: CBRS）发布新一代机架级系统CS-4及其搭载的WSE-3 Turbo处理器，宣称这是"业内最快的AI加速器"：单用户tokens/s（每秒生成token数）较GPU方案最高快30倍，每瓦吞吐较上一代CS-3最高提升10倍。首批系统定于2026年第三季度出货，定价与产能未披露。

WSE-3 Turbo：同一块硅，双倍性能

WSE-3 Turbo（WSE-3T）延续"史上最大AI处理器"的定位：4万亿晶体管、90万个AI优化核心、46225平方毫米硅片面积、44GB片上SRAM，制程仍为台积电5纳米——这些参数与2024年发布的WSE-3完全相同。性能翻倍的秘诀不在换代，而在供电：Cerebras把电源转换模块挪到更靠近晶圆的位置，大幅降低板级损耗，使送达晶圆的功率翻倍。结果是单片算力翻倍至250 PFLOPS，片上内存带宽翻倍至43.2 PB/s，I/O延迟从5微秒降至最低2微秒。

CS-4：一个机架装下三片晶圆

CS-4是Cerebras全新Nexus机架级平台架构的首个成员，采用计算、供电、I/O三层模块化设计。核心创新是"后置背包"：把供电转换、直接液冷、高速I/O和控制系统集成为一个紧凑包裹，垂直挂载到供电阵列上。据称该设计使整机部件数量减少约50%，部署时间从数天缩短到数小时。

整机架由三片WSE-3T组成，提供750 PFLOPs AI算力、7.2 Tb/s I/O带宽与129.6 PB/s内存带宽，计算fabric总带宽达160.5 PB/s，晶圆间延迟低至2微秒，可支撑超过50万亿参数的模型集群。I/O模块支持基于以太网的RoCE v2 RDMA标准，便于接入现有数据中心网络。Cerebras设定的目标是到2027年底部署600MW算力容量。

推理速度之争白热化

CS-4的发布与AMD Helios全面量产、NVIDIA新一代机架平台形成"机架级AI系统"多方对垒。对于agentic AI应用而言，30倍的生成速度意味着同样的时间窗口内可以多完成一个数量级的推理、验证与工具调用——这正是Cerebras押注的差异化方向。需要提醒的是，30倍等对比数据均出自厂商自测，尚待第三方基准验证。

专用推理架构的崛起将重塑"每token成本"曲线，但对绝大多数企业而言，弹性的GPU算力租用仍是现阶段更现实的选择。SellBGP香港GPU服务器可为深度学习、实时渲染等负载提供灵活的加速计算方案，按需起步、随时扩展。

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